2020年以来，芯片领域动态不断。国际端美国对我国芯片制裁打击不断，由此带来了国内市场的发展热潮，新增企业数量和融资金额屡创新高;行业端企业并购潮兴起，包括英伟达、AMD等巨头在内，纷纷传出收购劲爆消息，搅动“一池春水”。对于芯片发展来说，经历了不平凡的2020年，2021年显然也充满机遇与挑战。那么2021年行业将呈现怎样的发展呢?我们不妨来看下即将过去的4月份情况。

壁仞科技宣布完成B轮融资

4月1日消息，通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成B轮融资。成立仅一年多时间，壁仞科技累计融资金额已超过47亿元人民币，创下该领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头十分迅猛的“独角兽”企业。

印度政府大力吸引芯片制造商

4月1日消息，据国外媒体报道，相关人士透露，印度将向每家来该国设立制造部门的公司提供逾10亿美元现金。以寻求其智能手机组装行业的发展，并加强其电子产品供应链。印度政府估计，在印度建立一个芯片制造部门大约需要50-70亿美元，而且在所有批准到位后需要2-3年时间。

昕原半导体完成近亿美元Pre-A轮融资

4月6日消息，新型半导体存储技术公司昕原半导体(上海)有限公司宣布完成近亿美元的Pre-A轮融资，本轮融资由上海联和投资领投，联升投资、昆桥资本、联新资本等基金跟投，主要用于存储芯片的小型量产线的建设，以及安全存储芯片的投片和量产。

爱芯科技接连完成Pre-A、A轮融资

4月7日消息，人工智能芯片初创公司爱芯科技宣布已接连完成Pre-A、A两轮融资，总金额达数亿元人民币。其中，Pre-A轮由启明创投领投，联想之星跟投;A轮由和聚投资领投，耀途资本、万物资本跟投。本轮融资资金将用于产品研发、市场拓展、产品量产及业务落地等。

AMD收购赛灵思交易获得股东批准

4月8日消息，芯片制造商AMD和半导体公司赛灵思表示，它们的股东投票批准了前者对后者的收购。不过，该交易还需获得监管部门的批准。去年10月份，AMD宣布，拟以350亿美元价格收购赛灵思。这笔收购交易将以全股票的方式进行，预计在2021年年底完成。

白宫召集20家大企业开芯片峰会

4月12日消息，为应对当前缺芯问题，美国政府召集了谷歌母公司Alphabet、美国电信公司AT&T、通用汽车、三星、戴尔、英特尔和台积电在内的20家公司的首席执行官，举行芯片峰会。白宫希望将峰会作为一个平台来推销拜登上月底提出的2.3万亿美元的基础设施计划。

英伟达公布数据中心芯片路线图

4月13日消息，在英伟达GTC大会的第一天，CEO黄仁勋发表了主题演讲，介绍了英伟达在AI、汽车、机器人、5G、实时图形、协作和数据中心等领域的最新进展。黄仁勋在演讲中表示，数据中心路线图包括CPU、GPU和DPU这三类芯片，而Grace和BlueField是其中必不可少的关键组成部分。

隐冠半导体完成1.5亿元Pre-A轮融资

4月14日消息，隐冠半导体圆满完成Pre-A轮融资，融资金额达人民币1.5亿元。本轮融资由季子投资、上海科创投集团、浦东科创集团旗下海望知识产权基金、君桐资本、大成汇彩等共同投资。据悉，上海隐冠半导体技术有限公司由复旦大学超精密运动与检测团队于2019年1月正式成立。

华为麒麟990A芯片更新被曝光

4月份，华为海思推出全新芯片——麒麟990A。据了解，麒麟990A采用了华为自研泰山架构，是一款定位车规级的芯片。4月18日，B站知名爆料达人公布该芯片的详细规格参数，该芯片大核为泰山V120  Lite，小核为Cortex-A55，GPU为Mali G76。

清华大学成立集成电路学院

4月22日，清华大学宣布成立一个新的学院——集成电路学院。清华大学党委书记陈旭当日宣读学院成立决定并致辞表示，集成电路学院为学校实体教学科研机构，隶属信息学院。

台积电将增28亿美元投入汽车芯片

4月23日，据报道，台积电称公司董事会批准了28.87亿美元的资本计划，用于安装成熟的技术产能。此举旨在满足不断增长的结构性需求，并缓解已从汽车芯片扩展到全球半导体行业的全球芯片供应挑战。额外的产能计划于2022年下半年开始量产，到2023年中将达到40,000片提供给全球客户。