合作目的

作为其电路形成工艺业务的一部分，松下目前开发并营销有助于改善先进封装的半导体制造的边缘设备和制造方法。这些新设备和方法包括干法蚀刻设备、生产高质量晶片的等离子切丁机、增加金属和树脂附着力的等离子清洗机，以及高精度焊接装置。这些专长将与IBM日本为半导体制造而开发的工艺和技术相结合，以帮助松下构建智能工厂技术。其中包括含有先进过程控制(APC)和故障检测与分类(FDC)的数据分析系统，以及上层制造执行系统(MES)——从而提高质量，并在半导体制造过程中实现生产管理自动化。

扩大先进封装技术的使用

近年来，物联网和5G设备变得速度更快、体积更小且功能更多样，从而催生基于先进封装技术的制造，其中半导体制造前端和后端工艺之间已添加中端工艺（将前端工艺的晶圆加工和后端工艺的封装技术相结合）。

松下APX300等离子切割机（DM选件）

通过此次宣布的合作，IBM日本和松下将共同开发数据分析系统，该系统将整合到松下的边缘设备中。这款高附加值系统的目的是大幅减少所需的工程工艺数量，稳定产品质量，以及提高制造设备的运行率。具体来说，两家公司打算开发适用于等离子切割机的自动配方生成系统及过程控制系统，前者是一种新的先进封装生产方法，且正引起半导体制造领域的更多关注，而后者将FDC系统集成入等离子清洗机——在后端工艺中已展现良好成果的设备。展望未来，新系统将与IBM日本的MES相连接，以优化整个工厂的OEE，以及实现高质量制造。

松下PSX307等离子清洗机

两家公司打算先为后端工艺开发新系统，然后在将来探索将范围扩展到前端工艺。

两家公司共同开发的计算算法让客户能够输入所需的切割形状（蚀刻形状），而形状因产品而异，同时自动生成由数百种组合组成的设备参数。该特性有望大幅缩短产品上市时间和降低工程成本。它也可以应用于APC系统，该系统根据前端和后端工艺的不同加工质量自动调整设备参数；而且可以保持加工后的形状稳定，从而实现高质量的切割过程。

FDC不断地从工作的制造设备中收集运行数据，通过其自身的数据分析方法检测故障，并支持自动解读设备的状况。此特性可生成设备维护目标区域和频率需求，预测并预防故障，优化维护调度，减少设备停机，以及提高运行率。