H3C UniServer R5300 G3人工智能服务器于2019年6月26日在2019上海MWC世界移动大会正式发布。它是新华三集团针对人工智能和高性能计算领域完全自主研发的新一代GPU服务器，能够加速深度学习模型建造，以极快速度分析数据并导出有价值信息。利用超强算力预测未来的活动、行为和趋势，并使用大数据分析发现和解决隐藏在数据中的问题。
前所未有的性能
H3C UniServer R5300 G3支持8块双宽GPU或20块单宽GPU，提供更强的计算能力。
H3C UniServer R5300 G3针对CPU/GPU异构计算特点，采用PCIe4.0通信链路设计，可以实现GPU之间高速低延迟的数据通信，为用户带来卓越性能体验。
为主机配置了高速低延迟的网络适配器、NVMe驱动器并对最新的APE内存进行了适配，带来强大的性能。
灵活支持深度学习和HPC工作负载
H3C UniServer R5300 G3服务器支持多种主流操作系统和虚拟化环境，包括 Microsoft®Windows®和 Linux操作系统，以及VMware和H3C CAS等环境，灵活适应多种业务需求。
支持现有数据中心基础设施标准，在现有基础上加速深度学习和HPC应用。
企业级可靠性、可用性、可维护性降低总体拥有成本
采用易于访问的模块化设计，更易于使用和升级
N+N的冗余电源与N+1热插拔冗余风扇保证系统安全稳定运行。优化的散热设计，降低系统功耗，节约运行成本。
服务器集成了管理监控芯片，提供了功能强大的集中管理软件，可以方便的实现对服务器的远程管理和状态监控，减少维护人员的工作量。
H3C UniServer R5300 G3
机型 | H3C UniServer R5300 G3 | |
GPU计算模块 | 8GPU模块 | 20GPU模块 |
机箱高度 | 4U | |
芯片组 | Intel®C621 | |
处理器 | 支持2颗英特尔®至强®可扩展处理器：Skylake系列或者Cascade Lake系列CPU，最大支持功率205W | |
GPU支持 | 最多支持8张双宽GPU | 最多支持20张单宽GPU |
内存 | 支持24条 DDR4 RDIMM或LRDIMM 支持速率DDR4 2400/2666/2933MT/s | |
存储控制器 | 可选配高性能RAID控制器, 支持RAID0/1/10/5/6/50/60 | |
PCIe插槽 | 4张单宽PCIe卡，1张OCP3.0卡和1张板载RAID卡 | 4张单宽PCIe卡，1张OCP3.0卡和1张板载RAID卡 |
前部硬盘扩展 | 系统SAS/SATA/NVMe硬盘配置： ● 24x 3.5 SAS/SATA/NVMe（16LFF+8NVME或20LFF+4NVM或24LFF） ● 12x 3.5 SAS/SATA/NVMe（8LFF+4NVME） | |
网络 | 通过OCP3.0扩展支持2×10GE光口或2×25GE光口 | |
风扇 | 支持8个8056风扇，N+1热插拔冗余风扇 | |
管理软件 | HDM & FIST | |
Front I/O | 2x USB2.0位于左挂耳，1x USB3.0 位于右挂耳 | |
Rear I/O | 2x USB3.0+1x VGA+1x serial+1xHDM管理网口位于后面板 | |
挂耳 | 智能挂耳 | |
电源 | 最多4个2000W白金电源，支持N+N冗余 | |
工作温度 | 运行环境温度：5℃~35℃ 存储环境温度：-40℃~70℃ | |
工作湿度 | 工作环境相对湿度（非凝露）：8%～90% 存储环境相对湿度（非凝露）：5%～95% | |
外形/机箱深度 | 4U标准机箱； 不含安全面板：174.8mm X 447.0mm X 807mm 含安全面板：174.8mm X 447.0mm X 829mm | |
重量 | 4U标准机箱； 8GPU机型满配 （8GPU+24LFF） 65.13kg 16GPU机型满配（16GPU+24LFF） 57.16kg | |
保修 | 3年5×9，下一工作日响应 | |
